據“ BIWIN佰維”消息，近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進(jìn)封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區，簽約儀式在東莞市舉辦。據介紹，晶圓級先進(jìn)封測系介于前道晶圓制造與后道封裝測試之間的半導體制造中道工序，采用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前段晶圓制造工序，以實(shí)現凸塊（Bumping），重布線(xiàn)（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)，不僅可以將芯片直接封裝在晶圓上，節省物理空間，還能夠將多個(gè)芯片集成在同一個(gè)晶圓上，實(shí)現更高的集成度。佰維存儲表示，落地晶圓級先進(jìn)封測項目有利于公司產(chǎn)品實(shí)現更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構集成以及更低的能耗，賦能移動(dòng)消費電子、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等應用領(lǐng)域的客戶(hù)。佰維存儲還透露，公司已掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng )新力及大規模量產(chǎn)提供支持。目前，公司已構建成建制的、具備國際化視野的專(zhuān)業(yè)晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)和運營(yíng)團隊，并與廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國家重點(diǎn)實(shí)驗室（廣工大國重實(shí)驗室）等高校達成戰略合作，共同推動(dòng)大灣區發(fā)展晶圓級先進(jìn)封測技術(shù)，賦能項目實(shí)施和商業(yè)成功。資料顯示，佰維存儲專(zhuān)注于從事半導體存儲器的研發(fā)設計、封裝測試、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲及先進(jìn)封測服務(wù)，公司產(chǎn)品廣泛應用于智能終端、PC、大數據、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。佰維存儲于2022年12月30日登陸科創(chuàng )板，是國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰略投資。
