據(jù)“ BIWIN佰維”消息，近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進(jìn)封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，簽約儀式在東莞市舉辦。據(jù)介紹，晶圓級先進(jìn)封測系介于前道晶圓制造與后道封裝測試之間的半導(dǎo)體制造中道工序，采用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前段晶圓制造工序，以實現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)，不僅可以將芯片直接封裝在晶圓上，節(jié)省物理空間，還能夠?qū)⒍鄠€芯片集成在同一個晶圓上，實現(xiàn)更高的集成度。佰維存儲表示，落地晶圓級先進(jìn)封測項目有利于公司產(chǎn)品實現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構(gòu)集成以及更低的能耗，賦能移動消費(fèi)電子、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶。佰維存儲還透露，公司已掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。目前，公司已構(gòu)建成建制的、具備國際化視野的專業(yè)晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)和運(yùn)營團(tuán)隊，并與廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國家重點(diǎn)實驗室（廣工大國重實驗室）等高校達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動大灣區(qū)發(fā)展晶圓級先進(jìn)封測技術(shù)，賦能項目實施和商業(yè)成功。資料顯示，佰維存儲專注于從事半導(dǎo)體存儲器的研發(fā)設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲、消費(fèi)級存儲、工業(yè)級存儲及先進(jìn)封測服務(wù)，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、PC、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。佰維存儲于2022年12月30日登陸科創(chuàng)板，是國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。
